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市場調査レポート
2020年までのスマートフォン集積回路（IC）市場：WiFi、Bluetooth、GPSなどの接続性ICのニーズ拡大が需要を増大
Smartphone Integrated Circuits (IC) Market to 2020 - Greater Appetite for Connectivity ICs Including Wi-Fi, Bluetooth and GPS will Increase Demand
| 発行 |
GBI Research |
| 出版日 |
2011年05月 |
商品コード |
200295 |
| ページ情報 |
英文 Pages: 93 |
| 価格 |
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「2020年までのスマートフォン集積回路（IC）市場：WiFi、Bluetooth、GPSなどの接続性ICのニーズ拡大が需要を増大」は2011年05月にGBI Researchより発行されました。 当レポートはPages: 93で構成され、税抜￥281,645より販売しています。
スマートフォンの需要は急成長しています。2010年のスマートフォンの前年比成長率は72%となりました。また出荷数は2009年の1億7,300万台から3億180万台に増加しています。これらの需要増大はプロセッサ、センサー、コントローラー、トランシーバー、パワーマネジメント、接続性ICなどの集積回路（IC）需要に直接的に良い影響を及ぼしています。
当レポートでは、世界のスマートフォン集積回路（IC）市場について分析し、市場の概要とコンポーネント別概要、2005〜2020年の動向と地域別予測、参入企業のプロファイルなどをまとめ、概略以下の構成でお届けします。
第1章 目次
第2章 イントロダクション
第3章 世界のスマートフォンIC市場：概要
- 市場概要
- スマートフォンICコンポーネント：定義と市場動向
- スマートフォンICデザイン
- ディスクリート対集積プロセッサ
- システムオンチップ
- 業界の発展
第4章 スマートフォンICコンポーネント
- 装置別分類
- アプリケーションプロセッサ
- スタンドアローン
- インテグレーテッドプロセッサ
- マルチコアプロセッサ
- ベースバンドプロセッサ
- メモリ
- カメラ
- パワーマネジメント
- タッチスクリーン
- タッチスクリーン技術
- 容量性タッチスクリーンソリューションをリードする業界
- 接続性IC
- Bluetooth
- Wi-Fi
- GPS
- 近距離無線通信
- Combo chip
- ユーザーインターフェース／センサー
第5章 市場動向
第6章 世界のスマートフォンIC市場：分析と予測
第7章 地域別分析と予測：2005〜2020年
- アジア太平洋地域
- 日本
- 北米
- ラテンアメリカ
- 欧州
- 中東・アフリカ
第8章 コンポーネント別分析と予測：2005〜2020年
- 世界のプロセッサコンポーネント市場規模と予測
- 世界のメモリコンポーネント市場規模と予測
- 世界のカメラコンポーネント市場規模と予測
- 世界のパワーマネジメントコンポーネント市場規模と予測
- 世界のタッチスクリーンコンポーネント市場規模と予測
- 世界の接続性IC市場規模と予測
- ユーザーインターフェース／センサーコンポーネント市場規模と予測
- EF/PA市場規模と予測
第9章 競合分析：2010年
- アプリケーションプロセッサ
- ベースバンドプロセッサ
- メモリ
- カメラ
- パワーマネジメント
- タッチスクリーン
- 接続性IC
- ユーザーインターフェース／センサー
第10章 主要企業
- Broadcom Corporation
- Intel
- Qualcomm
- ST Microelectronics
- Samsung Semiconductor
- Texas Instruments
第11章 付録
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