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市場調査レポート

パワー半導体パッケージングのアウトソーシング市場

Outsourced Power Semiconductor Packaging Markets

発行 Frost & Sullivan
出版日 2008年01月 商品コード 59679
ページ情報 英文  
価格
US$ 6,000 換算 ¥ 482,820 (税抜) Web Access (Regional License)
US$ 6,500 換算 ¥ 523,055 (税抜) Hard Copy & Web Access (Regional License)


原文目次

Abstract

The study throws light on the outsourced power semiconductor packaging market.

Table of Contents

1 OUTSOURCED POWER SEMICONDUCTOR PACKAGING MARKET

  • Executive Summary
    • Introduction
    • Project Scope and Methodology
    • Key Findings
  • Analysis of the Global Market for Indipendant/Outsourced Power Packaging
    • Market Overview
    • Industry Challenges
    • Market Drivers
    • Market Restraints
  • Discrete Power Semiconductor Market
    • Total Revenue Forecasts
    • Individual Revenue Forecasts
  • Power Semiconductor Packaging Market
    • Overall Forecasts
    • Life Cycle of Packages Studied
    • Individual Revenue Forecasts
  • Power Semiconductor Packaging Market Regional Trends
    • Revenue Forecasts
  • Pricing Trends and Competitive Analysis
    • Pricing Trends
    • Competitive Analysis
    • Market Share Estimates
  • Summary and Conclusion
    • Summary
    • Strategic Conclusion
  • Appendix
    • Appendix I
    • Appendix II
  • Decision Support Database
    • DSD' s
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