システム・イン・パッケージ（SiP) 技術の動向と世界市場分析

ハイテク分野におけるコンサルテーションと市場調査を専門としている米国の調査会社 Frost & Sullivan (本社：米国テキサス州) では、システムインパッケージ（SiP) 技術の動向と世界市場を調査分析し、体系的にまとめた報告書 "Analysis of World Markets and Trends for System-in-Package (SiP) Technology" を発行いたしました。

当報告書では、世界におけるシステムインパッケージ（SiP) 技術の動向と市場を調査、市場/技術のトレンド、市場牽引要因/阻害要因、それらの相互影響、用途別・パッケージタイプ別出荷数/売上の将来予測などを含め概略下記の構成で取り上げております。

第1章 エグゼクティブサマリー

• 概要
  • イントロダクション
  • 競争のシナリオ
• 調査結果としての主要発見事項
  • 市場予測
  • 結論

第2章 システムインパッケージ（SiP) - 定義

• 技術の定義
  • システムインパッケージ（SiP)
  • SiP 技術の分類
  • システムオンチップ（SoC) と SiP

第3章 システムインパッケージ（SiP) の全体市場

• 市場の概要
  • イントロダクション
• 産業のトレンド
  • 市場と技術のトレンド
• 市場のダイナミクス
  • 業界の挑戦課題
  • 市場牽引要因
  • 市場阻害要因
• 競合分析
  • 競合企業
  • 流通の構造
  • 主要な用途市場

第4章 技術と用途の分析

• SiP - 市場分析
  • SiP 全体市場 - 出荷数/売上の将来予測
  • 用途別分析
  • パッケージタイプ別分析

第5章 付

• 参考統計データ
  • 半導体市場
  • PDA 販売高
  • デジタルカメラ販売高