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市場調査レポート
中国におけるVLSI設計サービスおよび半導体パッケージング市場
Strategic Analysis of the Chinese VLSI Design Services and Semiconductor Packaging Markets
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「中国におけるVLSI設計サービスおよび半導体パッケージング市場」は2007年04月にフロスト・アンド・サリバンより発行されました。 当レポートは149 Pagesで構成され、税抜￥564,830より販売しています。
ハイテク分野におけるコンサルテーションと市場調査を専門としている米国の調査会社 Frost & Sullivan
(本社：米国テキサス州) では、中国におけるVLSI設計サービスおよび半導体パッケージング市場について調査分析し、体系的にまとめた報告書
"Strategic Analysis of the Chinese VLSI Design Services and
Semiconductor Packaging Markets" を発行いたしました。
当報告書では、中国のVLSI設計サービス市場における各種ビジネスモデルや設計におけるバリューチェーンの変化、市場成長促進/阻害要因、ASIC、FPGA、ASSP、Structured ASICの設計動向、市場機会、収益分析などをまとめ、中国の半導体パッケージング市場における市場機会や各種技術の動向、技術別の収益予測なども盛り込み、概略下記の構成でお届けいたします。
第1章 目次
第2章 エグゼクティブサマリー
- VLSI設計サービスの市場概要
- VSLI産業における課題
- 半導体パッケージング市場の概要
- 半導体パッケージング産業における課題
第3章 中国のVLSI設計サービス市場
- 市場定義
- 各種ビジネスモデル
- 設計サービスのモデルと設計チェーンの進化
- 設計サービスモデル
- 設計チェーン
- 設計サービススーパーストア
- 市場力学
- 産業における課題
- 市場成長促進要因
- 市場成長阻害要因
- 市場動向
- ASIC設計
- FPGA設計
- ASSPとStructured ASIC
- 次世代製品価格
- 価格動向
- VLSI設計サービス：市場機会
- VLSI設計サービス市場
- 地域分析
- 戦略的課題
第4章 中国の半導体パッケージング市場
- 市場の定義
- 技術動向
- 現在の主要パッケージング技術
- 新しい技術
- 半導体パッケージングの主要アプリケーション
- I/Oカウントとパッケージサイズのマトリクス
- 技術開発
- パッケージング用件の動向
- パッケージング動向
- 市場力学
- SWOT分析
- 半導体パッケージングにおける市場機会
- 市場機会の概要
- 市場機会：パッケージングのアウトソーシング動向
- 利用可能な市場機会：半導体消費
- 利用可能な市場機会：ファウンドリ
- 半導体パッケージング：収益
- 技術別収益予測
- トランジスタ
- デュアルインラインパッケージ
- スモールアウトラインパッケージ
- QFP
- ボールグリッドアレイ
- ピングリッドアレイ
- チップスケールパッケージ
- 競合分析
- 主要企業のプロファイル
- 戦略的提言
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