中国におけるVLSI設計サービスおよび半導体パッケージング市場

ハイテク分野におけるコンサルテーションと市場調査を専門としている米国の調査会社 Frost & Sullivan (本社：米国テキサス州) では、中国におけるVLSI設計サービスおよび半導体パッケージング市場について調査分析し、体系的にまとめた報告書 "Strategic Analysis of the Chinese VLSI Design Services and Semiconductor Packaging Markets" を発行いたしました。

当報告書では、中国のVLSI設計サービス市場における各種ビジネスモデルや設計におけるバリューチェーンの変化、市場成長促進/阻害要因、ASIC、FPGA、ASSP、Structured ASICの設計動向、市場機会、収益分析などをまとめ、中国の半導体パッケージング市場における市場機会や各種技術の動向、技術別の収益予測なども盛り込み、概略下記の構成でお届けいたします。

第1章 目次

第2章 エグゼクティブサマリー

• VLSI設計サービスの市場概要
• VSLI産業における課題
• 半導体パッケージング市場の概要
• 半導体パッケージング産業における課題

第3章 中国のVLSI設計サービス市場

• 市場定義
  • VLSI設計サービス市場の定義
  • 技術定義
• 各種ビジネスモデル
• 設計サービスのモデルと設計チェーンの進化
  • 設計サービスモデル
  • 設計チェーン
  • 設計サービススーパーストア
• 市場力学
  • 産業における課題
  • 市場成長促進要因
  • 市場成長阻害要因
• 市場動向
  • ASIC設計
  • FPGA設計
  • ASSPとStructured ASIC
  • 次世代製品価格
  • 価格動向
• VLSI設計サービス：市場機会
• VLSI設計サービス市場
• 地域分析
  • 地域分布
  • 地域別収益分析、など
• 戦略的課題

第4章 中国の半導体パッケージング市場

• 市場の定義
• 技術動向
  • 現在の主要パッケージング技術
  • 新しい技術
  • 半導体パッケージングの主要アプリケーション
  • I/Oカウントとパッケージサイズのマトリクス
  • 技術開発
  • パッケージング用件の動向
  • パッケージング動向
• 市場力学
• SWOT分析
• 半導体パッケージングにおける市場機会
  • 市場機会の概要
  • 市場機会：パッケージングのアウトソーシング動向
  • 利用可能な市場機会：半導体消費
  • 利用可能な市場機会：ファウンドリ
• 半導体パッケージング：収益
• 技術別収益予測
  • トランジスタ
  • デュアルインラインパッケージ
  • スモールアウトラインパッケージ
  • QFP
  • ボールグリッドアレイ
  • ピングリッドアレイ
  • チップスケールパッケージ
• 競合分析
• 主要企業のプロファイル
• 戦略的提言