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市場調査レポート

サーマルコンポーネントおよびソフトウェアの北米市場

North American Thermal Management Components and Software Markets

発行 Frost & Sullivan お電話でのお問い合わせ
出版日 2005/06 ページ情報 118 Pages
商品コード 32688
価格 US $ 4,450 換算 -> ¥ 404,727 (税抜) より 価格一覧
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概要 原文目次
※こちらの商品は英文になります。

北米では、カスタマイズ可能なソリューションを手頃な価格で提供し、地場顧客を獲得する中小マシンショップの急速的な発展に伴い、ヒートシンクメーカーは、価格競争など、厳しい環境に晒されています。

ハイテク分野におけるコンサルテーションと市場調査を専門としている米国の調査会社 Frost & Sullivan (本社:テキサス州)では、サーマルコンポーネントとソフトウェアの北米市場について詳細に調査分析し、体系的にまとめた報告書 “North American Thermal Management Components and Software Markets”を 発行いたしました。

当報告書は、ヒートシンクと熱電冷却素子(TEC)を中心としたサーマルコンポーネントおよびソフトウェア市場の概要、市場発展促進因子と阻害因子、収益予測、各市場の製品別市場の動向と予測、地域別予測、流通チャネル分析、価格動向、エンドユーザー動向や競争構造やシェア分析などについて、概略下記の構成で取り上げております。

市場動向

  • 市場概要
  • 定義
  • 課題
  • 市場発展促進因子
    • 出力密度とパッケージングに対する需要拡大による熱管理市場収益の拡大
    • オートメーションの普及によるより優れた熱管理への需要拡大
    • 発電用途における熱電素子の需要拡大
    • 医療機器産業における新たな機会
    • 多様なカスタムレベルにより拡大するヒートシンク市場収益
  • 市場発展阻害因子
    • 価格崩壊
    • 耐久消費財産業における冷却用途用 TEC の成長を妨げる高価格
    • 専用熱管理ソフトウェアの普及を妨げるジェネリックソフトウェア
    • TECカーブの売価標準化による収益への影響
    • 通信産業の回復遅れによって阻害される熱電冷却素子(TEC)の市場拡大

予測と動向

  • マーケットエンジニアリング指標
  • 総市場収益予測
  • ヒートシンク市場:製品別予測と動向
  • 熱電冷却素子(TEC)市場:製品別予測と動向
  • 熱管理ソフトウェア:製品別予測と動向
  • 地域別予測と動向
  • 価格動向分析
  • 流通チャネル分析
  • エンドユーザーの動向と分析

競争分析

  • 競争構造
  • 市場シェア分析

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