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市場調査レポート
世界の電子部品およびパッケージのリーン・マニュファクチャリング市場
World Lean Manufacturing Markets for Electronic Components and Packages
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当商品の販売は、2011年07月19日を持ちまして終了しました。
電子装置は、一斉により小さくより複雑になっています。この傾向に合わせて個別素子を生産する受動部品メーカーは高度に統合されたコンポーネントを納品する必要があります。
ハイテク分野におけるコンサルテーションと市場調査を専門としている米国の調査会社 Frost & Sullivan (本社：テキサス州)では、世界の電子部品およびパッケージのリーン・マニュファクチャリング市場について詳細に調査分析し、体系的にまとめた報告書 “World Lean Manufacturing Markets for Electronic Components and Packages”を発行いたしました。
当報告書は、世界の電子部品およびパッケージのリーン・マニュファクチャリング市場に関して、抵抗器、コンデンサー、インダクタおよび変圧器を含む電子部品、およびBGA、CSPおよびMCMなどのパッケージ市場を分析し、技術的トレンドおよび業界が直面している課題を研究し、さらに市場シェア改善について戦略的提言をするなど、概略下記の構成で取り上げております。
1. エグゼクティブサマリー
2. 世界のリーン・マニュファクチャリング市場全体
- 概要
- 全体の収益予測
- 促進因子
- 阻害因子
- 未来の電子部品技術
- 未来の先進的パーケージ技術
3. 電子部品市場全体
- 部品市場全体
- 市場の概要と定義
- 抵抗の技術トレンド
- コンデンサーの技術トレンド
- インダクタの技術トレンド
- 変圧器の技術トレンド
- エンドユーザー分析 I, II
- リーン・マニュファクチャリングの戦略
4. 電子パッケージ市場全体
- 電子パッケージ市場全体
- 市場の概要と定義
- ボール・グリッド・アレーの技術トレンド
- チップ・スケールパッケージの技術トレンド
- マルチ・チップ・モジュールの技術トレンド
- エンドユーザー分析 I, II
- リーン・マニュファクチャリングの戦略
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