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市場調査レポート

スマートフォンおよびチップ市場における機会

SMARTPHONE & CHIP MARKET OPPORTUNITIES

発行 Forward Concepts Company
出版日 2009年02月 商品コード 103546
ページ情報 英文 607 Pages, 64 Figures, 152 Tables
価格
US$ 3,750 換算 ¥ 302,587 (税抜) Hard Copy (North America)
US$ 3,850 換算 ¥ 310,656 (税抜) Hard Copy(international)
US$ 7,500 換算 ¥ 605,175 (税抜) PDF by E-mail (Global Site License)


スマートフォンおよびチップ市場における機会」は2009年02月にForward Concepts Companyより発行されました。 当レポートは607 Pages, 64 Figures, 152 Tablesで構成され、税抜¥302,587より販売しています。

概要

当レポートでは、世界のスマートフォンおよびスマートフォン用チップの市場について調査し、市場動向、メーカー別の出荷高とシェア、地域別の出荷高、2012年までの出荷予測などを提供、3GPP 3G 規格、スマートフォンのオペレーティングシステムおよびスマートフォン半導体市場の分析、主な半導体/モバイルプラットフォームベンダーのプロファイルを提供しており、概略以下の構成でお届けします。

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 スマートフォン市場の動向

  • デバイスおよび利用動向
  • O/S動向
  • サービスおよびアプリケーション動向
  • 半導体動向

第3章 モバイルインターネット

  • モバイルウェブブラウザ
  • ウェブ技術および環境
  • ブラウザプラグイン

第4章 3G市場の促進要因および移動経路

  • スペクトル効率
  • 最高/平均のデータ転送速度
  • 全IPネットワークの利点
  • エンドツーエンドネットワークレイテンシーおよびジッターの削減
  • 新規/改善されたサービス

第5章 モバイルマルチメディア

  • マルチメディアプレイヤー
  • マルチメディアコンテナ
  • マルチメディア通信プロトコル
  • ビデオコーディングアルゴリズム
  • デジタルオーディオコーディングアルゴリズム
  • スピーチコーディングおよびリコーディングアルゴリズム

第6章 3GPP 3G 規格の概要

  • 3GPPパケットネットワークアーキテクチャの発展
    • コアネットワークアーキテクチャの発展
    • RANアーキテクチャの発展
  • 3GPP無線インターフェース技術の発展
    • HSDPA
    • HSUPA
    • HSPA Evolved or HSPA+
    • Evolved EDGE
    • LTE
  • 技術リファレンス

第7章 世界のスマートフォン市場

  • 世界におけるスマートフォン全体の市場シェア(2008年)
  • スマートフォンベンダー市場シェア:地域別(2008年)
  • 世界のスマートフォン出荷予測(2008-2012年)

第8章 世界のスマートフォンサプライヤー

第9章 日本のスマートフォン市場

  • 概要
  • 日本のスマートフォンサプライヤー

第10章 スマートフォンのオペレーティングシステム

  • 概要
  • スマートフォンO/S市場シェア・予測
  • 地域別のスマートフォンO/Sおよび無線IF市場シェア・予測
  • O/Sベンダーのプロファイル

第11章 スマートフォン半導体市場

  • 通信プロセッサー
  • 独立型アプリケーションプロセッサー
  • メディアコプロセッサー
  • 非キャプティブベースバンドおよびRFトランシーバー
  • Bluetooth
  • モバイルワイヤレスLAN
  • FMラジオ
  • GPS
  • モバイルWiMAX
  • モバイルTV
  • デジタルカメラ画像センサーおよびプロセッサー
  • 指紋センサー
  • タッチスクリーンパネルおよびコントローラー
  • 加速度計
  • ピコプロジェクター
  • ライセンスプロセッサー、グラフィックおよびメディアコア

第12章 半導体およびモバイルプラットフォームベンダーのプロファイル

第13章 ワイヤレスおよびマルチメディア:用語解説

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