LEDの製造プロセス・機器・副材料の技術分析

当商品の販売は、2010年04月15日を持ちまして終了しました。

アップデート版はこちらになります。

技術分析：LEDの製造工程・装置・副材料

Technology Analysis: LED Manufacturing Process, Equipment & Sub-Material

出版日: 2010年04月

商品コード: 117224

概要

当報告書では、LEDの各種製造プロセスおよび手法、利用機器、技術、製造メーカーなどについて詳細に調査分析し、LEDパッケージ基板、副材料のタイプと特徴などもまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。

第1章 イントロダクション

• 概要・構造
• 調査手法
• LEDの発展
• LEDのタイプと特徴

第2章 LED製造プロセス

• イントロダクション：製造プロセス
• 単結晶基板の製造プロセス
  • CZ法
  • サファイア結晶成長法
  • 基板技術開発の動向
• エピウエハの製造プロセス
  • コンポジット半導体エピタキシャル成長法
  • エピ成長技術
• チップ製造プロセス
  • LEDチップ構造と製造プロセス
  • ユニットプロセス

第3章 LED機器

• 各種エピ成長装置
• 各種チップ加工装置
• 各種パッケージングプロセス機器

第4章 LEDパッケージ基板

• エポキシ基板
  • 構造
  • 基板製造
  • PCB基盤のタイプ
• リードフレーム基板
  • Philips-Lumiledsパッケージ
  • OSRAMパッケージ
• セラミック基板
• ウエハレベルパッケージ

第5章 LED副材料（成形材料）

• エポキシ樹脂
  • タイプと特性
  • エポキシ硬化剤
  • エポキシ急硬剤
  • その他
  • エポキシ成形材料の現状と発展
• シリコン樹脂
  • タイプ
  • 化学構造
  • LED成形材料への適用

関連商品

無料メールサービス

各カテゴリの最新刊情報やキャンペーン情報をメールにてご案内するサービスです。