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市場調査レポート
次世代FPD製造プロセスにおける先進レーザーの応用
Advanced Laser Applications for Next-Generation FPD Manufacturing Process
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当商品の販売は、2011年09月05日を持ちまして終了しました。
当報告書では、次世代FPD製造プロセスにおける先進レーザーの応用技術について調査し、フラットディスプレイパネル・装置・部品市場におけるマスクレス露光装置およびダイレクトパターニング技術の開発、先進レーザー技術を利用したガラス切断・フリットシーリング・ACFボンディングの開発動向、TFT液晶のカラーフィルター製造とパネルリペア技術動向などを分析、概略下記の構成でお届けいたします。
第1章 レーザー技術概要
- レーザーの特徴
- FPD生産向け先進レーザー
- 半導体レーザー
- 固体レーザー
- ガスレーザー
- フェムトセカンドレーザー
- FPDレーザー装置の基本構造
- 先進レーザーの応用分野
- FPD関連のレーザー応用
- 電気/電子/太陽電池関連のレーザー応用
- 最新のレーザー技術開発動向
第2章 FPD市場動向およびコスト分析
- FPD市場動向
- FPDの製造コストおよびASP比較
- 42インチ FHD PDP vs. TFT-LCD
- 50インチ FHD PDP vs. 52インチ FHD TFT-LCD
第3章 レーザーパターニング技術を利用した次世代FPDプロセス
- マスクレス露光
- ポリゴンミラー基板技術
- SLM(Spatial Light Modulator )基板技術
- LDW(Laser Direct Writing)基板技術
- 装置メーカーの動向
- SLM(Spatial Light Modulator )メーカーの動向
- パネルメーカーの動向
- 特許動向
- レーザーダイレクトパターニング技術
- ITO (Indium Tin Oxide) ダイレクトパターニング
- LCDおよびフレキシブルディスプレイ生産におけるレーザーセレクティブエッチング
- OLED(有機EL)の有機膜ダイレクトパターニング向けレーザー転写
- KODAKのRIST(Radiation Induced Sublimination Transfer) 技術
- Samsung SDIのLITI(Laser Induced Thermal Imaging) 技術
- SONYの LIPS (Laser Induced Pattern-wise Sublimation) Technology
- タイトラーおよびIDマーカー
- UVレーザーを利用したPDP用パネルIDマーカー
- レーザー露光技術を利用した液晶パネルタイトリング
- 次世代の高品質タイトラー技術
第4章 FPD製造における先進レーザー応用技術
- LTPS(低温ポリシリコン)におけるレーザー結晶化
- エキシマーレーザー基板技術(ELA・SLS・TDX)
- 固体レーザー基板技術(SELAX・緑色レーザー・CLC)
- 半導体レーザー基板技術(dLTA: Diode Laser Thermal Annealing)
- レーザーリペア技術
- レーザーアレイ技術
- レーザーCDVリペア(電極オープンリペア)
- レーザーガラス切断技術
- CO2レーザーを利用したガラス切断技術
- ハイブリッド方式を利用した次世代のレーザー切断技術
- レーザーフリットシーリングおよびパッケージング技術
- 半導体レーザーを利用したAMOLEDフリッとシーリング技術
- レーザーを利用した次世代FPDパッケージング技術
第5章 インデックス
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