English Korean Chinese
ホーム > 市場調査レポート > 電子部品/半導体 > 照明/LED > LEDおよびLED対応製品の放熱技術分析
カテゴリ
電子部品/半導体 (2131)
MEMS (103)
コネクター (73)
センサー (204)
ディスプレイ (231)
パワーデバイス (112)
プリントエレクトロニクス (126)
照明/LED (187)
半導体材料 (79)
半導体製造 (502)
市場調査レポート

LEDおよびLED対応製品の放熱技術分析

LED & LED Applied Product Heat Dissipation Technology Analysis

発行 DisplayBank
出版日 2010年05月 商品コード 121614
ページ情報 英文  
価格
US$ 5,500 換算 ¥ 443,795 (税抜) PDF by E-mail (Single User License)


LEDおよびLED対応製品の放熱技術分析」は2010年05月にディスプレイバンクより発行されました。 当レポートは税抜¥443,795より販売しています。

概要

当レポートでは、LED放熱技術の基本的概要を調査し、放熱理論およびコンポーネント・アプリケーション別の放熱技術について分析しており、概略下記の構成でお届けいたします。

イントロダクション

第1章 放熱技術の基本的概要

  • LEDモジュールの基本構造
  • LEDの熱特性
  • LED放熱

第2章 放熱理論

  • 概要
  • 耐熱性理論
  • 耐熱性評価手法

第3章 放熱技術:コンポーネント別

  • LEDチップ・パッケージ放熱技術
  • ボードレベルの放熱技術
  • システムレベルの放熱技術

第4章 放熱技術:アプリケーション別

  • 概要
  • ディスプレイに利用されるLED BLU
  • 一般的な照明
  • 車両照明

付録

Back to Top