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市場調査レポート
技術分析：LEDの製造工程・装置・副材料
Technology Analysis: LED Manufacturing Process, Equipment & Sub-Material
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「技術分析：LEDの製造工程・装置・副材料」は2010年04月にディスプレイバンクより発行されました。 当レポートは税抜￥443,795より販売しています。
当レポートでは、LED製造工程と装置、副材料について分析し、LED業界のサプライチェーンと主な参入企業リストをまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。
イントロダクション
第1章 LED製造工程
- 概要
- 基板結晶の製造工程
- エピウエハ
- 概要
- LED結晶成長技術比較
- LED成長技術の詳細
- 青色LED
- 赤色LED
- IR（赤外）LED
- チップ
- LEDチップ構造
- 青色チッププロセス
- 赤色チッププロセス
- ユニットプロセス詳細
- パッケージ
- PCB基板パッケージ
- 鉛フレームパッケージ
- 中電力パッケージ
- 高電力パッケージ
第2章 LED装置
- エピタキシャル成長装置
- チップ製造装置
- パッケージ製造装置
第3章 LED副材料
- 成形材料
- パッケージ基板（フレーム）
- リン光体
- 発光の原理
- 発光特性と洗浄剤の特性
- 合成技術
- LED
付録
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