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市場調査レポート
DC-DCコンバーターIC：パワーシステムインパッケージ、技術の世界的なトレンド、予測、競合環境（第1版）
DC-DC Converter ICs: Power System in Package, Worldwide Technology Trends, Forecasts and Competitive Environment, First Edition
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「DC-DCコンバーターIC：パワーシステムインパッケージ、技術の世界的なトレンド、予測、競合環境（第1版）」は2011年11月にダーネル・グループより発行されました。 当レポートは77 Pagesで構成され、税抜￥250,139より販売しています。
当レポートは、世界のパワーシステムインパッケージ(PSiP)市場を取り上げ、市場の成長促進要因やシステムメーカーの需要動向、ICの開発やパッケージング技術のトレンド、材料分野の課題、各種用途分野の需要、世界市場の見通しなどを明らかにしたもので、競合関係にある主要企業のプロファイルなども盛り込み、概略以下の構成でお届けします。
イントロダクション
定義と普及促進要因
- システムメーカーの需要特性
- ICの開発とパッケージング技術のトレンド
- 3次元ICパッケージング／積層パッケージソリューション
- 機能統合とコンポーネント統合
- 高圧CMOS技術
- 組込みバッテリー
- 材料分野の課題
各種用途分野の需要特性
- FPGA
- 高周波(RF)トランスミッター
- メモリー終端電源(VTT)
- 環境発電
世界PSiP市場予測
- 予測の前提条件
- 普及促進要因と課題
- PSiP、PwrSoC、非絶縁モジュールの価格と性能
- 出力電流の予測
- 入力電圧の予測
- 用途別の成長促進要因と予測
商業面の動き
競合企業各社の概況
- Analog Devices
- Cymbet Corp.
- Efficient Power Conversion(EPC)
- Enpirion
- Infineon
- Infinite Power Solutions
- Intel
- Linear Technology
- National Semiconductor
- NXP Semiconductors
- ローム
- Texas Instruments
- ロチェスター大学
- Vicor
- Volterra
付録A：第2回International Workshop on Power Supply on Chipのレポート
図表
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