通信用トランシーバー&トランスポンダー市場：5ヶ年見通し

当報告書では、通信用トランシーバーおよびトランスポンダーの市場について調査分析し、トランシーバーおよびトランスポンダーの技術・規格・MSAの発展動向、公衆網への接続における要件、通信モジュール市場における市場機会、2013年までの市場予測、主要企業の戦略などについてまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。

エグゼクティブサマリー

第1章 イントロダクション

• 本書の背景
• 本書の目的・範囲
• 調査手法
• 構成

第2章 トランシーバー&トランスポンダー技術・規格・MSA

• トランシーバーとトランスポンダー
  • TOSAとROSA
• 実現技術
  • 光集積化・シリコンフォトニクスの影響
  • チューナブルレーザーとWDM技術の発展
  • WDM vs 40 Gbps
  • 新しい分散補償技術の影響
• 規格の発展
  • ITU・OTN・SONETの終わり
  • Ethernet：40/100 GigEの公衆網への導入
  • 次のPON：WDMと10 Gbps
• MSAの進化
  • 300-pin・XENPAKの将来
  • XPAKとX2
  • 公衆網におけるXFPとSFP+の役割
  • 40-Gbps MSA
  • チューナブルトランスポンダー

第3章 トランシーバー・トランスポンダー・市場

• 公衆網におけるインフラ構築：アプリケーションの牽引因子
  • ビデオ
• TOSA/ROSA市場
• 長距離・超長距離ネットワーク
  • ネットワークの進化
  • トランスポンダー&トランシーバー要件
• アクセスネットワーク
  • PONの導入
  • トランスポンダー&トランシーバー要件
• SONET/SDH予測
• WDM予測
• PON予測

第4章 主なモジュール企業とその戦略

• イントロダクション
• Avanex
• BinOptics
• Bookham
• CyOptics
• Finisar
• Intel (現Emcore)
• JDSU
• OCP (現Oplink)
• Opnext
• OpVista
• PONダイプレクサー・トリプレクサーのサプライヤー
• 注：アジアのモジュールメーカーについて

略語集

図表