|
市場調査レポート
アジアにおける半導体の製造能力動向
Semiconductor Manufacturing Capacity Trends in Asia
| 発行 |
In-Stat |
| 出版日 |
2007年12月 |
商品コード |
58176 |
| ページ情報 |
英文 39 Pages |
| 価格 |
|
|
「アジアにおける半導体の製造能力動向」は2007年12月にインスタットより発行されました。 当レポートは39 Pagesで構成され、税抜￥235,706より販売しています。
アジアでの半導体生産は半導体専業工場やメモリ製造業者の健闘により上昇傾向にあり、垂直統合型デバイスメーカー（IDM）によるファブライト・モデルへの関心の高まりが、今後さらなる成長を促すものと見られます。また、アジアは欧州や米国のIDMからの投資も引き付けています。
当報告書は、アジア全体、および地域諸国の半導体製造能力の動向や今後5年間の予測のほか、主要生産工場の製造能力、加工技術、ウエハサイズなどについて、概略以下の構成で取り上げています。
エグゼクティブサマリー
イントロダクション
アジアにおける半導体製造工場の概要
アジアにおける300mm製造工場
半導体加工の開発協定とジョイント・ベンチャー
アジアの設備投資概要
国別に見るアジアの半導体製造能力（2006〜2011年）
台湾の半導体製造の概要
- TSMC
- UMC
- Powerchip Semiconductor Corporation（PSC）
- ProMOS Technologies
- Winbond
- Nanya TechnologyとInotera Memory
韓国の半導体製造の概要
- Samsung
- Hynix
- MagnaChip
- DongbuAnam
中国の半導体製造の概要
シンガポールの半導体製造の概要
日本の半導体製造の概要
マレーシアの半導体製造の概要
その他
結論
調査手法
関連調査報告書
図表
|
