I/O方式の変更とChip-to-Chipインターコネクト

半導体および高度通信機器およびサービスに関する市場調査、分析及び予測を専門に行っている In-Stat（本社：米国）では、I/O方式の変更とChip-to-Chipインターコネクトに関して調査分析し、体系的にまとめた報告書 "I/O, I/O, Changing the Status Quo: Chip-to-Chip Interconnects" を発行いたしました。

当報告書では、各種非専用インターコネクトの技術概要をはじめ、HyperTransport、PCI Express、Serial RapidIOなど個別の規格における発展の経緯や動向分析、アプリケーション別のインターコネクト利用状況などをまとめ、概略下記の内容でお届けいたします。

エグゼクティブサマリー

イントロダクション

非専用インターコネクトの技術概要

• HyperTransport、PCI Express、Serial RapidIOの比較
• PCIおよびPCI-X

PCI Express 1.0 (1.1)

PCI Express 2.0

• 形式仕様
• PCI Express 2.0を除いたPCI-SIG仕様
• Geneseo
• PCI規格の拡張
  • CompactPCIおよびPXI規格
  • MolexおよびQuellan
  • PCI Express SwitchとPCI Express Bridge
  • PLX技術、IDT、Pericom製品

HyperTransport

• HyperTransportの起源とHyperTransport 2.0
• HTX Connector
• HyperTransport 3.0
• AMDアーキテクチャ
  • HTコンソーシアムメンバーの変動
• Torrenza
  • Torrenza、HyperTransport、HTXコネクター製品

RapidIO

• Parallel RapidIO
• Serial RapidIO
• Serial RapidIO 2.0
• Serial RapidIOの登場
• RapidIO利用製品

コンピューティングにおけるパラダイムシフト

• マルチコアプロセッシング
• コプロセッシングにおけるFPGAの役割

アプリケーション別インターコネクト利用動向

• PC
• ウルトラモバイルPC
• 組込み型PCB（産業用PC）
• 医療デバイス
• 防衛産業
• スーパーコンピューター
• エッジルーターおよびコアルーター
• X86サーバー
• W-CDMA（新基地局）
• 家電
• 業務用デジタルビデオレコーダー
• ストレージエリアネットーク
• 自動車システム
• 通信用ボード
• 消費者向けデバイス
  • ゲーム機
  • セットトップボックス
  • ハンドヘルドデバイス(携帯電話を含む）
  • ブロードバンドCPE

まとめ

調査手法

関連調査報告書

図表