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市場調査レポート
I/O方式の変更とChip-to-Chipインターコネクト
I/O, I/O, Changing the Status Quo: Chip-to-Chip Interconnects
| 発行 |
In-Stat |
| 出版日 |
2007年02月 |
商品コード |
49554 |
| ページ情報 |
英文 94 PAGES |
| 価格 |
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「I/O方式の変更とChip-to-Chipインターコネクト」は2007年02月にインスタットより発行されました。 当レポートは94 PAGESで構成され、税抜￥274,497より販売しています。
半導体および高度通信機器およびサービスに関する市場調査、分析及び予測を専門に行っている
In-Stat（本社：米国）では、I/O方式の変更とChip-to-Chipインターコネクトに関して調査分析し、体系的にまとめた報告書 "I/O, I/O, Changing the Status Quo: Chip-to-Chip Interconnects" を発行いたしました。
当報告書では、各種非専用インターコネクトの技術概要をはじめ、HyperTransport、PCI Express、Serial
RapidIOなど個別の規格における発展の経緯や動向分析、アプリケーション別のインターコネクト利用状況などをまとめ、概略下記の内容でお届けいたします。
エグゼクティブサマリー
イントロダクション
非専用インターコネクトの技術概要
- HyperTransport、PCI Express、Serial RapidIOの比較
- PCIおよびPCI-X
PCI Express 1.0 (1.1)
PCI Express 2.0
- 形式仕様
- PCI Express 2.0を除いたPCI-SIG仕様
- Geneseo
- PCI規格の拡張
- CompactPCIおよびPXI規格
- MolexおよびQuellan
- PCI Express SwitchとPCI Express Bridge
- PLX技術、IDT、Pericom製品
HyperTransport
- HyperTransportの起源とHyperTransport 2.0
- HTX Connector
- HyperTransport 3.0
- AMDアーキテクチャ
- Torrenza
- Torrenza、HyperTransport、HTXコネクター製品
RapidIO
- Parallel RapidIO
- Serial RapidIO
- Serial RapidIO 2.0
- Serial RapidIOの登場
- RapidIO利用製品
コンピューティングにおけるパラダイムシフト
- マルチコアプロセッシング
- コプロセッシングにおけるFPGAの役割
アプリケーション別インターコネクト利用動向
- PC
- ウルトラモバイルPC
- 組込み型PCB（産業用PC）
- 医療デバイス
- 防衛産業
- スーパーコンピューター
- エッジルーターおよびコアルーター
- X86サーバー
- W-CDMA（新基地局）
- 家電
- 業務用デジタルビデオレコーダー
- ストレージエリアネットーク
- 自動車システム
- 通信用ボード
- 消費者向けデバイス
- ゲーム機
- セットトップボックス
- ハンドヘルドデバイス(携帯電話を含む）
- ブロードバンドCPE
まとめ
調査手法
関連調査報告書
図表
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