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サービスプロバイダのインフラや、企業向け IP-PBX、家庭用 CPE および IP 電話は、VoIP 用半導体によって大きな変化を迎えています。
半導体および高度通信機器およびサービスに関する市場調査、分析及び予測を専門に行っている In-Stat (米国)では、今後、基板としての発展が期待される VoIP ICの分析と予測を行った報告書 "VoIP ICs - Building a Foundation for the Future" を 発行いたしました。
当報告書では、VoIP 用半導体市場の影響因子や、ベンダーのシェア、今後 5 年間の市場予測などについて、図表を含む 44 ページにわたり、概略下記の構成で取り上げています。
エグゼクティブサマリー
メソドロジー
イントロダクション
- VoIP 技術基板
- VoIP の構造と装用
- VoIP IC 産業の概要
VoIP 末端市場概要
- 家庭用 VoIP 市場
- モバイル VoIP 市場
- ビジネス用 VoIP 市場
- サービスプロバイダ用 VoIP 市場
VoIP 用シリコンの概要
- IP 電話用 IC
- CPE VoIP 用 IC
- サービスプロバイダのインフラ用 VoIP IC
VoIP 市場予測(2004〜2009 年)
- VoIP IC 市場全体
- IP 電話用 IC 市場
- CPE VoIP ゲートウェイ用 IC 市場
- インフラ VoIP ゲートウェイ用 IC 市場
VoIP IC ベンダーのプロファイル
- Atmel
- Broadcom
- Centillium Communications
- Conexant Systems
- Freescale Semiconductor
- Infineon Technologies
- Mindspeed Technologies
- Octasic Semiconductor
- PMC-Sierra
- SyChip
- Texas Instruments
図表
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