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市場調査レポート

携帯電話端末用部品市場の 5 ヵ年予測

Handset Component 5-Year Forecast - Everything But The Kitchen Sink

発行 In-Stat お電話でのお問い合わせ
出版日 2004/09 ページ情報  
商品コード 24252
価格 US $ 2,995 換算 -> ¥ 272,395 (税抜) より 価格一覧
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概要 原文目次
※こちらの商品は英文になります。

ここ数年における携帯電話の進化は著しく、端末用半導体メーカーはその対応に追われています。消費者やキャリアの動向によって端末の構成は急速に変化しており、その代表的な例としては、2 年間でゼロから 1 億 5,000 万台にまで拡大したカメラ付き携帯電話が挙げられます。

半導体および高度通信機器およびサービスに関する市場調査、分析及び予測を専門に行っているIn-Stat(米国)では、携帯電話端末用部品の市場に関して調査分析を行い、予測をまとめた報告書 "Handset Component 5-Year Forecast - Everything But The Kitchen Sink" を発行いたしました。

当報告書では、携帯電話端末の構成を変化させている動向、これらの変化に伴う部品の収益の変化、アプリケーションプロセッサ、GPS、MPEG4 エンコーダ/デコーダ、Bluetooth、Wi-Fi、およびカメラ画像センサーなどの主要部品の出荷台数と収益に関する 5 ヵ年予測などを、図表と併せて 61 ページにわたり、概略下記の構成で取り上げています。

エグゼクティブサマリー

メソドロジー

携帯電話/PCS 技術の概要

  • 1G - アナログ
  • 2G - デジタル
    • TDMA、GSM、デジタルAMPS、PDC
    • CDMA
  • 2.5G
    • GPRS
    • EDGE
    • CDMA2000 1X RTT
  • 3G
    • W-CDMA
    • CDMA2000 1X EV-DO
    • CDMA2000 1X EV-DV

携帯電話端末市場の動向

  • 帯域とモードの変化
  • カラーLCD
  • CMOS RF
  • メモリ&ストレージ
  • セキュリティ
  • アプリケーションプロセッサ

端末用半導体市場の予測

  • 補助部品
    • アプリケーションプロセッサ
    • MPEG-4 デコーダ/エンコーダ
    • Bluetooth
    • GPS 部品
    • 無線 LAN
  • 主要半導体部品
    • CDMA2000 1X 用半導体
    • CDMA2000 EV-DO 用半導体
    • TDMA 用半導体
    • GSM 用半導体
    • GSM GPRS用半導体
    • GSM EDGE 用半導体
    • PDC 用半導体
    • PHS 用半導体
    • W-CDMA 用半導体
    • 端末用半導体総市場予測

総論

端末用部品メーカープロファイル

  • Analog Devices
  • Broadcom
  • Freescale
  • Infineon
  • Prairiecomm
  • Qualcomm
  • RF Micro Devices
  • Siemens
  • Skyworks
  • Texas Instruments

端末の定義

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