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市場調査レポート
高速コネクター市場
Evolving High Speed Connectors
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「高速コネクター市場」は2009年03月にビショップ・アンド・アソシエーツより発行されました。 当レポートは200+ PAGESで構成され、税抜￥362,160より販売しています。
当報告書では、高速コネクターのアーキテクチャや特徴、課題などの概要に加え、バックプレーンコネクター、ミッドプレーンコネクター、高速バックプレーンケーブルアセンブリーの主要製品および主要サプライヤーに関する調査、市場分析/将来予測、技術革新などについて様々な角度から分析し、概略下記の構成でお届けいたします。
第1章 調査範囲および方法論
第2章 イントロダクションおよび定義
第3章 高速コネクターの基礎
- 高速コネクターの基礎
- 共通のバックプレーンアーキテクチャ
- ミッドプレーンアーキテクチャ
- 高速伝送回線の問題
- 高速コネクターを定義づけている特徴
- コネクター選定基準
- コネクターの帯域幅
- 第二ソーシング
- パフォーマンス評価システム
- 試験・分析装置
- 電気的性能比較
- コネクターメーカーによるデザインサポート
第4章 高速化の必要性
- 高速化の必要性
- 高速インターフェースへの市場発展要因
- スピード vs. 密度
- 業界標準の影響
第5章 高速インターコネクトシステムの要素
- ドライバー/レシーバー技術
- プリント基板材料
- プリント基板の設計と製造
第6章 高速コネクターと市場動向：2006〜2008年
- 市場動向：2006〜2008年
- 高速バックプレーンコネクターファミリー
第7章 高速バックプレーン/ミッドブレーンコネクター製品の概要
- Amphenol TCS
- ERNI Components
- ERmetZD、ERmet zero XTおよびERmetZDプラス
- FCI Electronics
- Metral 40000, AirMax VS, ZipLine
- 3M Electronic Solutions Division
- HSHM, UHM
- Molex
- VHDM/VHDM-HSD, GbX
- Tyco Electronics
- Z-Pack HS2
- TinMan
第8章 高速銅コネクターとケーブルアセンブリ
- バックプレーンへのケーブル
- ケーブルアセンブリ
- 高速ケーブルアセンブリタイプ
- 一般的応用
第9章 高速銅バックプレーンケーブルアセンブリサプライヤー概要
- 概要
- W.L. Gore & Associates
- Meritec
- Molex
- Samtec
- Sanmina-SCI
- Carlisle Interconnect Technologies
- FCI Electronics
- Tyco Electronics
- Amphenol InterCon Systems
- 3M Electro Communications Business Group
- LEONI
第10章 バックプレーンおよびケーブルコネクターデザインの特徴
- イントロダクション
- バックプレーンコネクターデザインの特徴
- Amphenol TCS
- Amphenol ABS
- ERNI Electronics
- Molex
- Tyco Electronics
- 3M
第11章 市場分析と予測
- 市場分析：予測
- 評価基準
- 世界のコネクター市場
- 高速バックプレーン／ミッドプレーンコネクター
- 地域別市場予測
- 世界市場のエンドユーザー予測 他
第12章 高速コネクターの技術革新
第13章 主な調査結果と結論
付録
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