北米地域におけるエレクトロニクス製造業の今後：コネクター市場への影響

当報告書では、世界および北米地域のエレクトロニクス製造業とコネクター市場について調査分析し、アウトソーシング・オフショアリングの動向、中国など新興市場の台頭とその影響、米国国内市場の動向、国内製造インフラ関連の課題、コネクター産業の詳細予測、政府・民間の活動、主要企業データなどをまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。

第1章 現状分析

• Intel：中国に25億ドルのチップ製造工場を建設
• タイムフレーム・スコープ
• マインドセット
• これまでの経緯
• 2000年以降のパラダイムシフト
• チャイナシンドローム
• 世界のコネクター市場
• コネクター製品の設計：地域別、など

第2章 製造インフラ

• 現状分析
• National Research Councilの調査結果
• グローバル化のイネーブラーとしての情報技術
• OEM製造業者のグローバル化と北米における製造の減少
• インフラ
• 北米の主要OEM企業
• 委託製造：アウトソーシングなど
• EMSプロバイダートップ20社
• PCB産業
• PCB製造業者トップ50社
• 半導体産業
• 半導体製造業者トップ25社
• コネクター産業
• コネクター産業のサプライチェーン、など

第3章 台湾の例

• 世界市場におけるアジアのトラ
• 背景
• ITRI（Industrial Technology Research Institute）
• ITRIの概要
• 台湾企業
• 出荷量実績：IT製品カテゴリー別
• 製造拠点・出荷先
• 将来見通し
• 世界のIT市場における台湾のシェア：2005-2008年、など

第4章 米国の製造データ

• 米国の総製造量
• 製品・サービス
• 製品タイプ別出荷額：1992-2006年

第5章 北米地域のコネクター産業の動向・ロードマップ

• 世界のコネクター産業
• 北米地域の成長率 vs 世界の成長率
• コネクター産業予測：市場区分別
• 2008年の見通し
• 半導体・コネクターの予測：2007-2011年
• 自動車部門
• 通信/データコム部門
• コンピューター&周辺機器部門
• 地域別市場シェア、など

第6章 コネクターのロードマップ・総論

• 技術ロードマップ
• パッケージングレベル別分類
• 課題
• 技術ロードマップ：コネクタータイプ別
• 製造動向
• モジューラーアセンブリ
• 最新メタルフォーミング
• マーキング・パッケージング、など