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電子コネクタ分野の市場調査において世界的に評価の高い米国のBishop & Associates,
Inc.（イリノイ州）では、世界の電子コネクタ市場のロードマップを提供する調査報告書"Connector Industry
Roadmap Report"を発行いたしました。
当報告書は、コネクタ技術、コネクタ市場セグメント、製品カテゴリー、長期予測及び他の電子部品・製品セクターに関するロードマップを提供し、概略下記の構成でお届けいたします。
エグゼクティブサマリー
概要
- イントロダクション
- 相互接続レベル
- 市場セグメント
- コネクタデザイン
- 事業の推進力
- ロードマップ
- 業界の動向
- アウトソーシング
- 主な動向
- 重要地域 北米、EU、日本
- 米国政府のイニシァティブ
- NEMIのロードマップ
第1章 技術動向
- コネクタと他の競合製品
- 接続回路
- 電気 vs. 電子
- より簡易な技術
- 業界基準
- 電子技術
- ムーアの法則
- 応用
- コア技術
- 製造動向
- 技術的障害
- 開発のための重要領域
- 主に削減されるもの
第2章 技術的なロードマップ作り
- ロードマップとは何か
- ロードマップの例
- なぜ長期的なロードマップが必要なのか
- 取引機密問題
- ロードマップの活用方法
- ロードマップの基本
- 実際の問題解決−iNEMI
- コネクタロードマップの概要
- サンディア研究所の報告書
第3章 業界動向
- 業界の範囲
- 業界の定義
- 市場の特徴
- 将来の市場の特徴
- 市場規模と範囲
- 地域的ミックス
- 長期的成長率
- IC vs. コネクタ市場の業績
- 2004年、2009年のコネクタ市場
- 市場セグメントのトレンド
- 地域の動向
- エンジニアリングの立地動向
- 調査−重要なロードマップ動向
- 重要な動向と障害
- コネクタ業界の動向のまとめ
- 他の重要な点
- 無線業界におけるコネクタ
- コネクタの背景
- アウトソーシング
- 北米製造部門にとっての障害
- 1985年から2015年の予測シナリオ
第4章 製品ロードマップ
- テストソケット
- バーンインソケット
- 製品向けICソケット
- DIMMメモリソケット
- SODIMMメモリソケット
- Intelのマザーボード
- メモリカード・レセプタクル
- PCBコネクタ−PCIエクスプレス
- PCB新カード・エクスプレスカード
- 汎用PCボードコネクタ
- Min電線 vs. 基板FEC・FPC
- 他のWTBコネクタ
- Minボードスタッキング
- 2mmバックプレーンコネクタ
- 高性能バックプレーンコネクタ
- 光コネクタ
- RF同軸コネクタ
- 電源コネクタ
- PCB端末ブロック
- IEC・NEMI端末ブロック
- RJ11-45 IOコネクタ
- 産業イーサネットコネクタ
- 自動車用コネクタ
- USB・IEEE1394IOコネクタ
- WiFiブルートゥースの普及
- バックプレーンに関する追加事項
第5章 将来予測
第6章 エレクトロニクス市場のロードマップ
- 世界経済の動向
- 自動車
- 宇宙・防衛システム
- 基板ユニット
- 家電製品
- デジタルシリコン
- ディスプレイ
- MEMS・マイクロインターコネクト
- エネルギー貯蔵−電池
- 環境電子機器
- 最終組み立て
- 相互接続基板−PCB
- 相互接続基板−セラミック
- 大規模事業システム
- 大量データ保存
- モデリング・シミュレーションデザインツール
- 光ファイバー
- エレクトロニクスパッケージング
- 受動素子
- ポータブル製品
- 熱力学
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