ホーム > 市場調査レポート > 電子部品/半導体 > コネクター > 2ミリバックプレーンコネクタの世界市場
カテゴリ
電子部品/半導体 (2086)
MEMS (90)
コネクター (70)
センサー (198)
ディスプレイ (234)
パワーデバイス (113)
プリントエレクトロニクス (122)
照明/LED (175)
半導体材料 (75)
半導体製造 (484)
市場調査レポート

2ミリバックプレーンコネクタの世界市場

World Market For 2mm Backplane Connector Systems

発行 Bishop & Associates, Inc.
出版日 2003年06月 商品コード 14720
ページ情報 英文  
価格
こちらの商品の販売は終了いたしました。

当商品の販売は、2011年06月15日を持ちまして終了しました。

概要

通信分野の調査会社として定評のあるBishop & Associates, Inc.(本社:イリノイ州)では、4種類の2ミリバックプレーンコネクタの世界市場を詳細に調査し、体系的にまとめた調査報告書"The World Market for 2mm Backplanes Connector Systems"を発行致しました。

当報告書は、全7章の詳細レポートから構成され、製品、地域・エンドユーズ市場別の市場統計や市場動向、主要メーカを記述致しております。また、2007年までの将来予測を掲載し、豊富な図表を使用してわかりやすくまとめ、以下のような内容でお届け致します。

Chapter 1 調査範囲と方法論

  • 調査範囲と目的      
  • 調査の方法論

Chapter 2 イントロダクションおよび定義

  • イントロダクション 
  • 定義 
  • コネクタの種類
  • 製品比較  
  • アプリケーション

Chapter 3 2ミリバックプレーンコネクタ市場

  • 世界市場の規模 
  • 主要な製品別の市場規模
  • 地域別の市場規模 
  • 主なエンドユーズ市場
  • 地域別の主なエンドユーズ市場 
  • 製品の機能:モノブロックとハイブリッド

Chapter 4 2ミリバックプレーンコネクタの市場予測

  • 2007年までの世界市場の予測 
  • 製品別の将来予測 
  • 地域別の将来予測
  • モノブロックおよびハイブリッドの予測
  • 主なエンドユーズ市場の将来予測 
  • 2003年の概要

Chapter 5 2ミリバックプレーンのメーカ

  • 主要なメーカと市場シェア 
  • 主なメーカ別の製品チャート 
  • 主なメーカの市場戦略(6社) 

Chapter 6 市場の動向

  • 価格動向  
  • アプリケーションの動向 
  • 集密度の傾向  
  • コンパクトPCI
  • コンパクトPCI vs. VME
  • Futrebus+の動向 
  • 新規市場参入者
  • 将来的な開発動向    
  • CEMの動向 
  • その他の動向  
    • キャパシティ  
    • OEM企業およびCEMのブレークアウト
    • 求められるより高い性能
    • 高速バックプレーンの性能  
    • 2ミリの分野で成功する継承者
    • 表面実装

Chapter 7 主要な調査結果と結論

Back to Top