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市場調査レポート
世界のCMP（Chemical Mechanical Polishing）装置・材料市場
Chemical Mechanical Polishing (CMP) Equipment and Materials
| 発行 |
BCC Research |
| 出版日 |
2008年10月 |
商品コード |
63233 |
| ページ情報 |
英文 237 pages |
| 価格 |
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「世界のCMP（Chemical Mechanical Polishing）装置・材料市場」は2008年10月にBCCリサーチより発行されました。 当レポートは237 pagesで構成され、税抜￥381,598より販売しています。
当報告書では、CMP（Chemical Mechanical Polishing）の技術・アプリケーション動向、CMP&Post
CMP装置、スラリー、パッド&消耗品の市場について調査分析し、市場規模実績・予測（〜2012年）、主要エンドユーザー、技術的課題、R&D動向、主要製造業者のプロファイルなどをまとめ、概略下記の内容でお届けいたします。
第1章 サマリー
第2章 概要
- イントロダクション
- CMPの経緯
- プロセスと装置
- 研磨
- Post CMPクリーニング
- CMPの既存・新規アプリケーション、など
第3章 世界市場
- 分析の概要
- 世界市場のサマリー
- 市場区分：製品カテゴリー
- 市場区分：地域
- CMP装置
- 基本的な装置の設計
- 現在の技術的課題
- 最新の技術開発：2005年〜現在
- 現在の市場状況
- 市場成長動向
- 市場見通し：CMP・Post CMP装置
- CMPスラリー
- 技術
- 現在の技術的課題
- 最新の技術開発：2005年〜現在
- 現在の市場状況
- 市場成長動向
- 市場見通し：CMPスラリー
- その他のCMP消耗品
- 技術
- 現在の技術的課題
- 最新の技術開発：2005年〜現在
- 現在の市場状況
- 市場成長動向
- 市場見通し：CMPパッド・その他消耗品
第4章 世界産業の構造
- CMP装置・材料のサプライヤー
- CMP装置・材料：地域別製造
- CMP装置・材料：地域別消費
- 企業プロファイル
- 主要企業の市場シェア
- CMP・Post CMP装置
- CMPスラリー
- パッド・その他のCMP消耗品
第5章 産業における競合
- 開発活動
- 米国
- 欧州
- アジア太平洋
- その他の考察
- コスト
- 品質
- 技術
- 製造能力
- 主な成長市場
- 市場成長因子、など
第6章 米国の特許分析
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