ハイパフォーマンス・コンピューティングの実現技術

30年以上にわたる実績のある高品質な市場調査報告で著名な米国の調査会社 BCC Research (本社：コネチカット州) では、ハイパフォーマンス・コンピューティングの実現技術を調査分析し、体系的にまとめた報告書 "Enabling Technologies for High-Performance Computing" を発行いたしました。

当報告書では、HPC の実現技術、特にマイクロプロセッサ、システムメモリー、相互接続、データ・ストレージ、温度管理、ソフトウェアを調査、その技術の解説、製品、短中期における市場機会、将来5年間を見た市場発展因子の分析、特許の分析、参入企業プロファイルなどを含め概略下記の構成で取り上げております。

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 概要

• 定義
• HPC の歴史
• HPC のアーキテクチャー
• HPC の用途
• HPC の市場
• HPC の実現技術

第3章 HPC プロセッサ技術

• イントロダクション
• HPC プロセッサの性能
• 要求事項/要件
• 技術の現状と将来
• サプライヤ
• 特許の分析
• 市場

第4章 HPC メモリー技術

• イントロダクション
• HPC メモリーの性能
• 要求事項/要件
• 技術の現状と将来
• サプライヤ
• 特許の分析
• 市場

第5章 HPC 相互接続技術

• イントロダクション
• HPC 相互接続の性能要件
• 技術の現状と将来
• 特許の分析
• 市場

第6章 ストレージ技術

• イントロダクション
• HPC ストレージに対する要求事項/性能要件
• 技術
• サプライヤ
• 特許の分析
• 市場

第7章 温度管理

• イントロダクション
• 温度管理の性能
• 要求事項/性能要件
• 技術の現状と将来
• サプライヤ
• 特許の分析
• 市場

第8章 HPC ソフトウェア

• イントロダクション
• HPC ソフトウェアの性能
• 要求事項/性能要件
• 技術の現状と将来
• 開発企業およびベンダー
• 特許
• 市場

第9章 企業プロファイル