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半導体実装およびテストサービス市場は2006年に395億米ドルとなり、今後も年率7.8%で拡大し、2011年に576億米ドルに到達すると見込まれています。
30年以上にわたる実績のある高品質な市場調査報告で著名な米国の調査会社 BCC Research (本社：コネチカット州)
では、世界の最新電子部品実装市場について調査分析し、予測をまとめた報告書 "The Global Market for Advanced
Electronic Packaging" を発行いたしました。
当報告書では、電子部品実装市場の技術動向と業界分析とともに、特許動向、ステークホルダーのプロファイルなども交え、概略下記の構成でお届けいたします。
イントロダクション
エグゼクティブサマリー
技術環境
業界分析
- 競合
- 循環
- 基礎
- バイヤー／サプライヤーの動向
- 最新実装のための原料および付加価値コンポーネント
- なぜアウトソースするのか
- OSPTサービス市場
- 促進因子
- デバイスの可動性と小型化
- 所要時間の削減
- APAC地域の緊急性
- 最新実装素ソリューションの費用対効果
- 基準団体と業界団体の役割
- 規制状況
- 課題
- 知財関連の論議
- 規制によって生まれた課題
- ケーススタディ：National Semiconductor
ステークホルダー詳細
- ステークホルダー分類基準
- 各ステークホルダーの選定理由
- ステークホルダー分類サマリー
- ステークホルダープロファイル
米国の特許分析
図表
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