歪シリコンの技術と機会

Strained Silicon: Technologies, Opportunies

発行	BCC Research
出版日	2005年12月	商品コード	35108
ページ情報	英文 220 pages, 30 tables
価格	こちらの商品の販売は終了いたしました。

概要
原文目次
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概要

歪シリコンの世界市場は2004年の約2億400万米ドルから平均年間成長率48.9%で成長し、2010年には25億米ドルに達するものと予測されます。

多様な産業セクタにおける成長市場の戦略的調査を専門とするBusiness Communications Company, Inc.（本社：コネチカット州）では、歪シリコンの世界市場について調査・分析した調査報告書 "Strained Silicon: Technologies, Opportunities" を発行致しました。

当報告書では、市場規模と収益傾向から見た歪シリコン市場の分析、2010年までの特殊製品部門の収益予測、製品別最重要アプリケーションの検証、予測期間中に著しい発展が予測されるトレンドに焦点を当てた技術評価、各部門の競合的側面と主要企業の市場戦略の検証、2002-2005年間の米国特許の概要、主要ベンダ/ユーザーのシェア及びプロファイルなどを盛り込み、41の図表を含む220ページにわたり、概略下記の内容でお届けいたします。

イントロダクション

サマリー

歪シリコン・ウェハー世界市場の収益(2004-2010)

歪シリコンの概要

業界の概要と解説
業界の主な発展要因
- 歪シリコンの代替アプローチ
歪シリコン世界市場の将来予測
歪シリコンの世界/地域的トレンド
エンドユーズ・アプリケーションのトレンド
チップ・タイプ別の歪シリコン世界市場
歪シリコンの経済性
歪シリコン技術の検証
- 歪シリコンとの相乗効果
- DSL (Dual-Stress Liner) 技術
- 緩和SiGe上のイオン注入歪シリコンの緩和
- 単軸歪シリコン・トランジスタ
- 歪シリコン結晶
- AMDと歪シリコン
- 歪シリコンの表面研磨
- より小型かつ高速なチップの生成
- ウェハー接合による超薄歪SOI
- その他
歪シリコンの将来的トレンド
- ムーアの法則の維持
- 65nmへの課題
- 45nm製造の課題
- 持続性のあるウェハー・モデル
- 歪SOIと設計神話
- 歪SOIの特性
- ウェハー接合による歪SOI
- 歪シリコン量子井戸の特性化
- その他

歪SOIウェハーのカテゴリ

歪SOIウェハーのカテゴリ
歪厚膜/薄膜SOI市場の概要
- 厚膜SSOI
- 薄膜SSOI
歪厚膜/薄膜SOIの世界的トレンド
歪厚膜/薄膜のエンドユーズのトレンド
チップ・タイプ別歪厚膜/薄膜SOI
歪厚膜/薄膜技術の検証
歪厚膜/薄膜の将来的トレンド
- SOI製造用の新たな歪シリコン素材
- 歪シリコンへの業界戦略
- IBMの視野
- 歪シリコンと設計効果
- 量子計算
- 300MMと専有技術
- その他