光集積回路の新しい方向性

1997年の光集積回路(PIC)導入以来、光コンポーネント産業はマニュアル・アセンブリから自動ウェハー処理技術やシングルチップ・ソリューションへと移行して来ました。光集積回路サブシステム/コンポーネントの世界市場は年平均18.2%で成長し2009年には56億ドルに達すると予測されます。

先端技術市場の調査で高い実績を持つ Business Communications Co., Inc.（本社: 米コネティカット州）では、光集積回路の世界市場を詳細に調査分析し体系的にまとめた報告書 “Photonic Integrated Circuits: New Directions” を発行いたしました。

当報告書は、PIC発展の歴史、通信への適用拡大予測、通信網、地域別普及の将来予測、素材・技術比較などの情報を提供しており、77図表を含む全体141頁の概略構成は次のようになっております。

1. イントロダクションおよびサマリー

2. 光集積回路の業界概要

• 光チップの歴史
• 需要の牽引要因

3. 製品別市場

• 受動IOC
• 受動PIC
• 能動IOC
• 能動PIC

4. テクノロジー

• 集積技術市場シェア
• 製造プロセス
• 技術上の挑戦課題

5. 素材

• PIC素材のタイプ別世界市場予測
• 素材の比較

6. 世界における研究開発状況

• サマリー
• 北米
• ヨーロッパ
• アジア
• 世界その他の地域

7. 特許の分析

• 概要
• 利用者別分析
• 地域別分析
• 年度別分析
• テクノロジー・タイプ別分析

8. ネットワーク・セグメント別市場

• サマリー
• 首都圏通信網
• 長距離通信市場
• アクセス網

9. 地域別市場

• 世界全体の成長
• 北米
• ヨーロッパ
• アジア
• ラテンアメリカおよび世界その他の地域

10. 業界

• 主要な規制
• 全光通信網の標準
• 業界構造

11. 付録

• 関連団体(24団体)
• 会議体(14会議)
• 企業(40社)
• PIC関連頭字語