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市場調査レポート
組込みシステムの技術と市場
Embedded Systems: Technologies and Markets
| 発行 |
BCC Research |
| 出版日 |
2012年01月 |
商品コード |
228052 |
| ページ情報 |
英文 245 Pages |
| 価格 |
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「組込みシステムの技術と市場」は2012年01月にBCCリサーチより発行されました。 当レポートは245 Pagesで構成され、税抜￥391,346より販売しています。
世界の組込み技術市場は2009年に1,016億ドル、2010年には1,130億ドルの市場規模を記録しました。今後5年間は7%の年平均成長率で堅調に推移し、2015年には1,586億ドルに達すると予測されています。市場区分別のシェアではハードウェア部門が大部分を占め、2010年には1,088億ドルを規模を記録しました。今後は同様に7%の年平均成長率で推移し、2015年には1,524億ドルの市場規模に達する見通しです。
当レポートでは、世界の組込みハードウェア、ソフトウェアの市場について調査分析し、組込みデバイスのアーキテクチャとコンポーネント、製品区分・地域・エンドユーズ産業別の市場成長予測（〜2015年）、市場区分別のビジネスモデル、主要ベンダーの市場シェア・プロファイル、主な市場影響因子の分析などをまとめ、概略以下の内容でお届けいたします。
第1章 イントロダクション
第2章 サマリー
第3章 概要
- 歴史・定義
- 組込みシステム：エンドユーズ市場
- 組込みシステム：地域区分
- 組込みシステムの開発サイクル
- 組込み製品コストの確定
第4章 組込みハードウェア
- 通常の組込みシステムにおけるハードウェアコンポーネント
- 組込みハードウェア技術における動向
第5章 組込みハードウェア：総市場
第6章 プロセッサーIP
- プロセッサーアーキテクチャのタイプ
- プロセッサーIP市場：ビジネスモデル
- 総市場
- 組込みプロセッサーの年間出荷高
- 地域別市場
- 産業別市場
- 主要企業
- プロセッサーIPベンダーの市場シェア
- プロセッサーIP市場の動向
第7章 マイクロプロセッサーとマイクロコントローラー
- 産業概要
- マイクロプロセッサー市場の動向
- 世界のMCU/MPU市場
- 主要ベンダープロファイル
- MPU/MCUの価格とビジネス戦略
- MPU/MCUのベンダー市場シェア（2010年）
第8章 デジタルシグナルプロセッサー
- 産業概要
- 世界のDSP市場：予測
- DSP市場における動向
- DSP市場の主要企業
- DSP市場のベンダーシェア
第9章 RAM
- 産業概要
- SRAM市場とビジネス戦略
- DRAM市場とビジネス戦略
- RAM市場予測
- RAM市場動向
- RAMベンダーの市場シェア
- 主要ベンダープロファイル
第10章 フラッシュメモリー
- 産業概要
- フラッシュメモリーアーキテクチャ
- 世界市場の予測
- フラッシュ市場動向
- フラッシュメモリーベンダーの市場シェア（2010年）
- 主要ベンダープロファイル
第11章 ASIC
- 産業概要
- ASIC技術の進化
- ASICの設計フロー
- 構造化ASIC
- 地域・産業別ASIC市場
- ASIC市場動向
- 主要ベンダープロファイル
第12章 PLD
- 産業概要
- ASICおよびPLDの設計フローの比較
- 世界のPLD市場
- PLD市場動向
- PLDベンダー戦略・競合
- PLDベンダーの市場シェア
- 主要ベンダープロファイル
第13章 組込みボード
- 組込みボード産業の概要
- 一般的なボードの規格
- 世界の市場予測
- 世界・地域の動向
- エンドユーズアプリケーション動向
- 市場区分
- 市場動向
- 主要ベンダーのプロファイル
第14章 組込みソフトウェア
第15章 組込みソフトウェア：総市場
第16章 オペレーティングシステム（OS）
- OSの概要
- 分類
- 選定プロセス
- 総市場
- 産業別市場動向
- ベンダーの市場シェア
- 主要OSベンダー
第17章 ソフトウェア開発・テストツール
第18章 ミドルウェア
- 市場概要
- 世界市場予測：総市場
- のミドルウェア市場：地域別
- 世界のミドルウェア市場：産業別
- ミドルウェアの提供価値
- 企業プロファイル
第19章 組込みLINUXツールおよびOS
- 市場概要
- LINUX OSおよびツール：総市場
- LINUXの動向
- LINUXベンダーの市場シェア
- 主要企業プロファイル
第20章 用語
図表
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