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市場調査レポート
世界の電子機器筐体用プラスチック市場
Plastics in Electronic Enclosures: Global Markets
| 発行 |
BCC Research |
| 出版日 |
2012年01月 |
商品コード |
224412 |
| ページ情報 |
英文 231 Pages |
| 価格 |
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「世界の電子機器筐体用プラスチック市場」は2012年01月にBCCリサーチより発行されました。 当レポートは231 Pagesで構成され、税抜￥391,346より販売しています。
2011年、世界の電子機器筐体用プラスチックの市場は69億ポンドの規模を記録しました。同市場は2012年には74億ポンドに成長し、その後は6.1%の年平均成長率で推移し、2017年には99億ポンドの市場規模に達すると予測されています。
当レポートでは、世界の電子機器筐体用プラスチック市場の現状と見通しについて調査分析し、電子機器筐体および利用樹脂の種類と概要、電子機器筐体の製造・加工技術、技術課題および要件、樹脂タイプ・導入デバイス区分別の樹脂の消費動向および予測（〜2017年）、製造業者のプロファイルなどをまとめ、概略以下の構成でお届けいたします。
第1章 イントロダクション
第2章 サマリー
第3章 電子機器筐体の概要
第4章 電子機器筐体：樹脂の選択肢
- 背景
- コスト
- コストパフォーマンス
- プラスチック筐体材料のタイプ
第5章 樹脂
- 概要
- PC/ABS
- ABS
- PS
- PCS
- PPO/HIPS
- PVC
- 生分解性ポリマー
- 熱硬化性樹脂
- 導電性プラスチック
- ESD
第6章 電子機器筐体用樹脂：一般技術
- 主要特性の比較
- 加工
- 熱に関する考察
- 物理的パラメーター
- 特性：サマリー
第7章 電子機器筐体の加工技術
- 背景
- 射出成形
- 構造用フォーム成形
- 熱成形
- モバイルデバイス筐体および定置型デバイス筐体の成形における違い
第8章 電子機器筐体の検査機関と要件
第9章 難燃性
第10章 EMI
- 背景
- EMI遮蔽：概要
- 遮蔽のメカニズム
- 電磁制御（EMC）
- 遮蔽の重要性
- EMIの制御
- 遮蔽の効果
- 遮蔽の選択肢とコストとパフォーマンス
- 熱可塑性プラスチックの利用
- EMI遮蔽化合物とコート剤
- エレクトロニクス産業/EMI遮蔽のインターフェース
第11章 薄肉化
- 新しい概念ではない「薄肉化」
- 薄肉化電子機器筐体に関連する固有の特徴
- パフォーマンス要件・設計への効果
- モバイルデバイス筐体と定置型デバイス筐体
- 適応要件
- 材料・可能の選択肢
第12章 プライシング
第13章 電子機器筐体用樹脂市場の推計・予測
- 電子機器筐体部門における樹脂の消費
- 電子機器筐体での樹脂利用に関するその他の考察
第14章 導入先
- 電子機器筐体への影響因子
- 定置型デバイスの例
- モバイルデバイスの例
- ハンドヘルド型デバイス筐体の選択における特異点
第15章 樹脂筐体市場の推計・予測：用途別
- 背景
- 主要電子機器の世界の売上推計
- 主要電子機器用樹脂筐体の平均サイズ
- モバイル&定置型デバイス用筐体市場：樹脂タイプ別
- モバイルデバイス筐体用樹脂
- 定置型デバイス筐体用樹脂
第16章 環境シナリオ
- リサイクル
- エレクトロニクスと産業の相互関係
- スチレン排出の問題
第17章 電子機器筐体用樹脂の主要製造業者
第18章 主要電子機器筐体企業の主な見解
第19章 主要電子機器筐体製造業者のプロファイル
第20章 略語など
図表
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