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市場調査レポート

EMI/RFI:材料および技術

EMI/RFI: Materials and Technologies

発行 BCC Research
出版日 2011年04月 商品コード 189666
ページ情報 英文 244 Pages
価格
US$ 4,850 換算 ¥ 391,346 (税抜) PDF by E-mail ( Single User License)
US$ 5,950 換算 ¥ 480,105 (税抜) PDF by E-mail (Business Unit License)
US$ 8,500 換算 ¥ 685,865 (税抜) PDF by E-mail (Enterprise License)


EMI/RFI:材料および技術」は2011年04月にBCCリサーチより発行されました。 当レポートは244 Pagesで構成され、税抜¥391,346より販売しています。

概要

世界のEMI/RFIシールディングの需要は2011年におよそ45億米ドルとみられていますが、2016年までにはCAGR2.8%の52億米ドルに拡大すると予測されています。メタルキャビネットが最大の成長を遂げる見通しです。ドン分野は2011年の6億4,900万米ドルから2016年には7億5,500万米ドルとなるとみられています。

当レポートでは、電磁気およびシールディングの概要とメカニズムの概説をはじめ、シールティング技術および材料、シールディングコンポーネント、電磁波シールド市場、エンドユーザー市場、特許、規格、主要企業プロファイルなどをまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。

第1章 イントロダクション

第2章 サマリー

第3章 電磁気について

第4章 シールディングのメカニズム

第5章 シールティング技術および材料

  • 概要
  • ファラデー箱/シールド
  • 各種シールティング技術・材料のコストとパフォーマンス特性
  • コスト比較
  • 性能比較
  • エンドユーザー要件を持たすためのEMCシールディングニーズ
  • 金属化プロセス
  • コーティング別シールディングの有効性概要
  • 導電性プラスチック
  • 導電性フィルム
  • 導電性エラストマー
  • 導電性コーティング
  • 無電解めっき
  • 真空金属化
  • 導電性塗装
  • 熱スプレー
  • 金属化フォイルラミネートおよびテープ
  • ソフトフェライト

第6章 シールディングコンポーネント

  • ガスケット
  • フィルター
  • コネクター・ケーブル
  • エンクロージャ
  • 金属キャビネット
  • 構造用シールディング
  • その他

第7章 EMIシールディング市場

  • 背景
  • シールディングタイプ概要 他

第8章 EMIシールディング市場

  • 概要
  • 手法別EMI/EFIシールディング市場
  • 導電性コーティング市場
  • メタルキャビネット
  • 導電性プラスチック

第9章 追加形態とEMIシールディング製品の使用

第10章 将来のEMI/RFIに対する業界コメント

第11章 業界/EMIシールディングインターフェース

第12章 EMI/RFI市場に影響を及ぼすその他の技術

第13章 近年の特許

第14章 EMC基準

第15章 企業プロファイル

第16章 付録

第17章 略語

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