半導体の誘電体と基板：技術および世界市場

当レポートでは、世界における半導体向け誘電体と基板の概要、コスト/技術要件、組立てプロセスへの統合に関する課題などを分析しています。また、主なチップメーカー、材料サプライヤー、装置メーカーのプロファイルを提供しており、概略下記の構成でお届けします。

第1章 イントロダクション

第2章 サマリー

第3章 概要

• 最先端の基板と誘電体
• エンドユーザーアプリケーションのイントロダクション
• 半導体の化学的性質
  • 炭素族
  • チタン族
  • ボロン族
• 半導体の機械的構造
• 電子デバイスの製造プロセス
• 誘電体
• 基板

第4章 誘電体および基板における課題と新しいアプローチ

• 誘電体
  • 二酸化ケイ素の市場メトリクス
  • 課題
  • 誘電体の意味合い
  • High-k/Low-k誘電体
• 基板
  • 二酸化ケイ素の市場メトリクス
  • 課題
  • 代替アプローチと材料

第5章 誘電体および基板のサプライチェーン

• 関連企業の分類
  • 原材料業者
  • 主要半導体企業
  • ファウンドリ
  • ファブレス企業
  • OEMおよびEMS
• 地域力学
• 循環
• 主要企業の活動状況

第6章 特許分析

• イントロダクション
• 機能カテゴリー別の動向
• 年別の動向
• 国別の動向
• 譲受人別の動向