RFパワー半導体：ケイ素・窒化ガリウム・ヒ化ガリウム・炭化ケイ素を実装した高出力・高周波機器

RF Power Semiconductors - Silicon, Gallium Nitride, Gallium Arsenide, and Silicon Carbide High-Power RF Devices

発行	ABI Research
出版日	2011年12月	商品コード	210087
ページ情報	英文 58 Pages
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概要
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「RFパワー半導体：ケイ素・窒化ガリウム・ヒ化ガリウム・炭化ケイ素を実装した高出力・高周波機器」は2011年12月にABIリサーチより発行されました。当レポートは58 Pagesの構成でお届けいたします。

概要

当レポートでは、RFパワー半導体（出力5ワット以上、動作周波数3.8GHz以下）の世界市場の最新技術・市場動向について分析し、様々な素材・技術を実装した機器の技術的動向、部門別の市場動向と今後の予測、主要企業・技術の市場シェア、主要企業のプロファイルなどの情報を盛り込んで、概略以下の構成でお届けします。

第1章　エグゼクティブ・サマリー

RFパワー：ワイヤレス通信の促進要因
将来展望：歴史は繰り返す
技術促進要因
- ケイ素(Si)
- 炭化ケイ素(SiC)
- ヒ化ガリウム(GaAs)
- 窒化ガリウム
- RFパワー半導体デバイスの実装
RFパワー半導体の市場と予測
- 市場の分類
- 予測の含意

第2章　RFパワー半導体機器の技術の影響

RFパワー半導体機器の導入
- デバイス技術
- シリコン・バイポーラとシリコンFET
- 炭化ケイ素(SiC)機器
- ヒ化ガリウム(GaAs)機器
- 窒化ガリウム(GaN)機器
RFパワー機器の実装
- 酸化ベリリウム(BeO)と窒化アルミニウム(AlN)の実装
- プラスチックの実装
- 最新の金属化合物の実装

第3章　RFパワー半導体機器の市場

市場の概況
- 予測手法
- 旧版の時点からの変化
- ワイヤレス・インフラストラクチャー
- 軍事
- 産業・化学・医療(ISM)
- 放送
- 民間用アビオニクス（航空電子工学）と航空交通管制
- 携帯電話以外の通信手段(Non-Cellular Communications)
RFパワー半導体の市場予測：概要
- 全部門に関する予測
- ワイヤレス・インフラストラクチャー以外の部門の予測
RFパワー半導体機器の市場シェア計測
- ベンダー別市場シェア
- 部門別市場シェア
- 技術別市場シェア
結論