潟Oローバル インフォメーションは、ABI Researchが発行した報告書「Mobile Device Semiconductor Markets - Platform ICs, MEMS, Wireless Connectivity ICs, and Audio Ics (モバイルデバイス用半導体市場:プラットフォームIC・MEMS・ワイヤレスコネクティビティIC・オーディオIC)」の販売を開始しました。
モバイルデバイス用半導体は、2011年に停滞したチップセット市場において、数少ない明るい分野でした。
2011年におけるモバイルデバイス用チップセットの収益は、前年比で20%以上も増加し、350億米ドルとなりました。一方、半導体市場全体の成長は、わずか2%にすぎません。
「精彩を欠くと、半導体業界を表現したくなってしまいます。」と、半導体分野のプラクティスディレクターであるPeter Cooneyは述べています。
「しかし、半導体のいくつかの分野は急伸しており、特にモバイルデバイス部門に注力しているベンダーは、2011年にかなり堅調に業績を伸ばしました。
スマートフォン、メディアタブレット、そして電子ブックリーダーといったモバイルデバイスの出荷は、急拡大しており、モデム、アプリケーションプロセッサ、無線接続IC、MEMSセンサーおよびオーディオICといった半導体部品の市場の成長を促進しています。
プラットフォームIC(モデム、アプリケーションプロセッサ、RFコンポーネントおよびPMUを含む)は、同市場の収益の大部分を占めていますが、ますます競争が激化している分野となっています。
Qualcomm、ST-Ericsson、MediaTek、Intel、Texas Instruments、Broadcom、MarvellそしてRenesas Mobileを含むサプライヤーは、プラットフォーム・ソリューション・サプライヤーとして自らを位置づけ、上位10社が収益全体の75%以上を占める状況となっています。ニッチサプライヤーの買収、あるいは市場撤退により、こうした市場支配は今後も続くと見られます。