SEMI Book-to-Bill Report

当商品の販売は、2009年10月22日を持ちまして終了しました。

概要

2004年1月の北米製造業者による半導体資本設備の受注額（3ヶ月平均ベース）は、2003年12月の11億8,110万米ドルから4%成長し、12億2,440米ドルを記録しました。

半導体、FPD、MEMS、ナノテクノロジー関連製造装置・材料産業の国際的な工業会で、同分野の市場調査や統計活動も行うSEMI（本社：米国カリフォルニア州）では、北米の資本設備製造業者による世界への受注出荷におけるBBレシオに関するデータを提供する年間情報サービス"SEMI Book-to-Bill Report"を発行いたしております。

当年間情報サービスでは、北米の半導体資本設備製造業者による世界への受注出荷額とそのBBレシオについて調査分析し、ウェハ加工、ファブリケーション設備、マスク/レチクル・ウェハ製造機器などのフロントエンド機器、アセンブリ、パッケージング、テスト機器などの最終製造装置の受注出荷を3ヶ月ごとに個別にまとめています。

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